第46章 半导体芯片领域（第2页）

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“余总，现在跟高通英特尔正面硬碰会不会太早了，而且对方专利也不一定会授权，代工方面可能也会有所限制”

“这些我都知道，但不这么做，高通迟早也会集成基带芯片，这样龙腾还有什么优势，我们一味的堆性能也起不来丝毫作用。

对于现在手机厂商来说处理器性能是过盛的，对于安卓手机来说集成芯片是目前最优的记决方案”

“余总，那你考虑过一但我们这么做了，台积电不代工怎么办？中芯那边跟我透露过，他们现在32nm还只是试产阶段，台积电现在都已经进入2onm的试产了

而且中芯的制成工艺并没有台积电成熟，相同制成工艺的情况下，中芯代工的产品性能和台积电还是有差距的”

姚慧的话犹如当头棒喝，台积电真的是一座不可逾越的大山，余江现在是空有一身武艺不得施展。

明明是一位武林高手，但要装作不会武功的废人。

你做个手机处理器芯片就行了，你还想把通信芯片都干了，那高通和英特尔不的干死余江。

不说台积电和美国的关系，这事都不用上面插手，高通和英特尔就是台积电最大的客户。

通信基带芯片可不止应用在手机上，只要需要联网的产品都需要通信基带芯片，

这个市场可比手机大多了，台积电不可能不在意高通和英特尔的想法。

而且余江就算说自己的通信基带芯片之用于手机，别人也不会信啊，你有技术，这么大市场不想分一杯羹？

余江有些烦躁了，目前的局面对于他来说可一点都不友好，在他设想里通信基带芯片就是重芯解决未来资金压力的渠道。

“那你觉的现在的局面该怎么破？”

“余总，现在破局的关联不是我们，是中芯的制程工艺”

“中芯我也说不上话啊，他们是上市公司”

听到这余江更烦躁了，被别人限制这种感觉很不舒服。

“余总，中芯的话语权在国企手里，想让他们配合我们只能依靠国企的力量，寻求融资，战略结盟是最快的解决办法”

“别人公司都已经上市了，难道我们去买他们的股票？那得等到猴年马月去了”

余江对着姚慧翻了翻白眼，显然对这番话似有微词。

“为什么一定要投资他们呢，就算能拿到中芯的股份到我们的话语权依然没有，我们换一种方式，重芯也可以接受国企的投资啊”

这还真是个方法，重芯和中芯都有国企入股的话，必然不会看着重芯这么一家有些强大研能力的公司被限制。

而且通信芯片市场这么大的蛋糕，没道理不吃，只是看怎么个吃法，在避免制裁的同时，也能顺利的展开业务。

“余总，余总，你是担心他们入股之后要求重芯上市吗？”

“没有，这个方案可以，你去谈吧，至于上市以后再说吧”

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